Intel第四代可擴展至強參數(shù)曝光：或?qū)⑹状渭筛邘拑?nèi)存

Intel剛剛發(fā)布了Ice Lake-SP單/雙路型第三代可擴展至強，首次上10nm工藝，首次支持PCIe 4.0(64條通道)，升級到八通道DDR4-3200，最多40個核心，強化AVX-512等指令集和AI加速。

而接下來的Sapphire Rapids第四代可擴展至強也不遠了。

現(xiàn)在外媒曝光了一張路線圖，進一步實錘了Sapphire Rapids的各種規(guī)格參數(shù)。

有趣的是這張圖上Ice Lake的發(fā)布時間還是早先定下的2020年，結(jié)果一直跳票到現(xiàn)在，不知道這會對Sapphire Rapids的發(fā)布造成什么影響。

Sapphire Rapids將使用10nm SuperFin增強型工藝制造，最多56核心112線程(據(jù)說物理芯片其實60個核心但至少初期無法全部開啟)，熱設(shè)計功耗上限從270W提高到350W(據(jù)說還能解鎖400W)。

內(nèi)存首發(fā)支持DDR5，頻率4800MHz，繼續(xù)八通道，同時首次集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，每路64GB，帶寬達1TB/s。

連接首發(fā)支持PCIe 5.0，通道數(shù)量也增加至80條，也繼續(xù)提供PCIe 4.0 x2，同時多路互連通道升級為最多四條UPI 2.0總線，帶寬也繼續(xù)提高到16GT/s。

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